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人の感性を超える外観検査AI

微細欠陥・位置ずれ・ロット変動にも強い “MirumeAI検査技術

MirumeAIは、20〜30μmの微細なキズや、従来AIが過剰反応してしまうノイズ、
そして現場で頻発する位置ずれやロット変動にも強い、
次世代の外観検査AIソリューションです。

MirumeAIは、製造工程で発生する線キズ・クラック・異物・しみなど、
多種多様な欠陥を高精度に分類・識別するために設計された
次世代の外観検査AI技術です。

欠陥の形状や濃度は、製品やロットごとに大きくバラつきます。
MirumeAIは、これらのばらつきを高次元でとらえ、
本当に検出すべき“真の不良”だけを見抜くことができます。

次世代モデル「PDM4」では、Few-shot学習、位置ずれ耐性、微細欠陥の精密識別などが進化し、
導入後の調整負荷を軽減して現場での安定稼働を実現します。

—本当に検出したい不良だけを見抜く—

従来AIでは、欠陥を過度に検出してしまい、
「小さなノイズまで不良扱い」になりやすいという問題がありました。

MirumeAIは、良品の特徴を深く学習し、
“真の不良” と “検査対象外の欠陥” を明確に見分けることができます。

MirumeAIの差別化技術-実際の製品の不良は？

ひとつの製品に10ー20もの大小様々な不良が混在しているものを間違いなく検出しなさい

これにより、歩留まり低下・生産ロス・手戻りといった課題を大幅に削減します。

MirumeAIの高い性能は、以下の 5段階の独自AI処理 によって実現されています。

1. 画像入力（タイル分割して解析）
2. 前処理（欠陥の種類ごとに強調）
3. 特徴量抽出（微細欠陥も抽出）
4. Bbox前処理（候補整理・ノイズ除去）
5. 欠陥分類評価（真の不良のみ抽出）

この多段処理により、過検出を抑えつつ、微細欠陥を高確率で見逃さない仕組みを実現しています。

—20〜30μmのキズも検出可能—

従来カメラでは、可視化限界は100µmほどでした。
MirumeAIは、独自のレーザー可視化技術「レーザーAI」を用いることで、
20〜30µmの微細キズを鮮明に撮像できるようになりました。

「人の感性を備えたミクロン領域の外観検査技術」確立を目指している

従来AIは対応座標パッチのみ比較するため、
わずかな位置ずれでも誤判定が起きやすい構造でした。

PDM4では、
1つのパッチを画像全体のパッチと照合し、最も類似する箇所を比較する技術を採用。

その結果：

• ズレ
• 傾き
• ライン揺れ
• カメラ位置の誤差

に強く、現場で安定稼働できるAIモデルへ進化しています。

—不良A/B/Cをすべて簡単に分類—

これにより：

• 不良の種類を問わず判別可能
• 過検出の大幅低減
• 安定した検査精度

が実現しています。

• 微細欠陥の高精度検出
• 過検出による歩留まり低下の改善
• 位置ずれ・ロット差による誤判定を抑制
• 学習データ準備工数の削減
• 導入後の調整作業が軽減
• 品質管理の安定化

• 金属部品の微細キズ
• 樹脂成形品の打痕・しみ
• ゴム部品の表面ムラ
• 精密加工部品の線状欠陥
• 表面処理材・レーザー刻印など

• 欠陥が見えない
• 過検出が多い
• ロット変動で安定しない

こうしたお悩みがあれば、ぜひご相談ください。